Заказать мероприятие
Отправляя данные, я подтверждаю, что ознакомилась/ознакомился с Политикой в отношении обработки персональных данных, принимаю её условия и предоставляю ООО «РИА «Стандарты и качество» Согласие на обработку персональных данных.
Отправляя данные, я подтверждаю, что ознакомилась/ознакомился с Политикой в отношении обработки персональных данных, принимаю её условия и предоставляю ООО «РИА «Стандарты и качество» Согласие на обработку персональных данных.
Отправляя данные, я подтверждаю, что ознакомилась/ознакомился с Политикой в отношении обработки персональных данных, принимаю её условия и предоставляю ООО «РИА «Стандарты и качество» Согласие на обработку персональных данных.
Для приобретения подписки для абонементного доступа к статьям, вам необходимо зарегистрироваться
После регистрации вы получите доступ к личному кабинету
Зарегистрироваться Войти
В статье приведены результаты расчётно-экспериментальных исследований теплопроводности композиций на основе полимерных связующих и минеральных мелкодисперсных наполнителей. Основное требование к материалу наполнителя — высокая теплопроводность и электроизоляционные свойства. Показано, что агрегация частиц наполнителя при изготовлении композиции приводит к существенному уменьшению её теплопроводности. Эффективным методом уменьшения агрегации частиц является технологическая подготовка порошка, предназначенного для заполнения им полимерного связующего.
Ключевые слова: теплопроводность, композиционный материал, полимерное связующее, мелкодисперсный наполнитель, дисперсная фаза.
Автор: В.А. Михеев
магистр, аспирант ФГАОУ ВО “Санкт-Петербургский государственный университет аэрокосмического приборостроения” инженер-конструктор АО “Северный пресс”
В.Ш. Сулаберидзе,
доктор технических наук, преподаватель кафедры № 6 “Метрологическое обеспечение инновационных технологий и промышленной безопасности” ФГАОУ ВО “Санкт-Петербургский государственный университет аэрокосмического приборостроения”, г. Санкт-Петербург
Подписка
Всероссийская организация качества
